Alla fine degli anni ’80 il Protocollo di Montreal sancisce che gli CFC e gli HCFC sono la principale causa del “buco dell’ozono”. Inizia così il “phase out” dei solventi clorurati e contestualmente inizia la ricerca di soluzioni alternative in tutti i processi d’impiego inclusi quelli della “precision cleneance”. Nel mondo dell’elettronica, che fino ad allora utilizzava tali solventi per la rimozione dei residui di flussanti e paste saldanti RA/RMA, ci si trova di fronte ad un bivio: smettere di lavare (con quali conseguenze per la produzione?) o individuare nuovi prodotti e metodologie per il lavaggio. I produttori di paste saldanti e flussanti sviluppano in questo periodo nuove chimiche che vengono definite “No Clean”: si tratta di prodotti che rispettano le normative IPC/STD e dimostrano che il residuo post saldatura diviene totalmente inerte sia sotto il profilo chimico, sia sotto quello elettrico (M. Nebbia – Inventec Performance Chemicals Italia srl). Mekatronix utilizza impianti automatici di lavaggio con solventi di nuova generazione non ozono distruttivi, completamente carenati, dotati di sistemi automatizzati per il movimento dei cesti e gestiti tramite PLC programmabile e nastri motorizzati di carico e scarico cesti.